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逢甲大學 商學博士學位學程 賴文祥所指導 范志旻的 利用模糊層級分析法 探討半導體產業品牌影響因素之分析 （2021），提出SEMICON 2022關鍵因素是什麼，來自於模糊層次分析法、半導體產業品牌、關鍵影響因素。
而第二篇論文國立政治大學 日本研究學位學程 李世暉所指導 郭品鋒的 科技冷戰與日本半導體產業之研究 （2021），提出因為有 中美科技冷戰、日本半導體供應鏈、產官學合作的重點而找出了 SEMICON 2022的解答。
利用模糊層級分析法 探討半導體產業品牌影響因素之分析
為了解決SEMICON 2022 的問題，作者范志旻 這樣論述：
隨著時間的流逝，半導體創新正在發生變化，可以適用於不同的創新業務，半導體業務的發展至關重要，因而開闢了許多新的職位。半導體業務是一個融合了不同創新能力並協調上游，中途和下游提供商的專業能力的行業，並且通常具有較高的進入壁壘 。廠家已投入花費很多精力與成本進入這個行業，期盼永續經營與回饋利害關係人。本研究第一步採用PEST, 五力 & SWOT分析，在美國，日本和臺灣，這些是國際半導體供應商鏈中的關鍵成員。經過最新半導體有關文獻的討論和分析，發現現有廠商已經建立了行業品牌，並獲得了用戶的信任。因此，品牌研究在這個行業是大家一直在探索的領域。考慮到寫作對話和大師談話，本研究使用分析層次結構(A
HP)研究技術對品牌的關鍵指針在半導體品牌的關鍵部件上進行重要性的排序，然後利用模糊層次分析法(FAHP)來分析這些標記之間的聯繫。經調查，有11項顯著結果可供參考，關鍵是要在半導體品牌建設上取得優異的成績，“客戶價值”和“品牌資產”都必須達到一定的水平。本研究發現，半導體品牌策略應以“客戶價值”為核心，解決客戶問題，創造卓越價值，並隨著技術的進步不斷投入新產品的研發，以奠定半導體品牌長期成功的基礎。
科技冷戰與日本半導體產業之研究
為了解決SEMICON 2022 的問題，作者郭品鋒 這樣論述：
隨著中國勢力在全球版圖擴張之下，2018年初開始，美國對中國實施一系列的貿易制裁，除了課徵各商品進口關稅外，也擴展到科技層面的打壓，例如，美國對華為5G技術以及各國對中國半導體產業供應上的限制，使得全球半導體產業供應鏈產生變化，也成為中美科技冷戰的開端。中美貿易及科技衝突升溫之外，2020年爆發全球新冠病毒疫情，全球經濟產生劇烈的變化，人類生活模式的改變，導致遠距需求等電子產品需求大升，意外的帶動全球半導體產業蓬勃發展。似曾相似的是，1990年代中後期日本曾經是全球半導體市佔率第一的國家，經過與美國一系列的談判與協議後，逐漸步入沒落，僅剩半導體原料與設備製造仍維持世界龍頭地位。中美科技冷戰之
際，世界各國意識到半導體產業對於科技、國防安全等層面之重要性，紛紛在中美之間選邊站，尋求自身半導體供應鏈的完整與穩定。以日本來說，經貿上長期與中美兩國互動頻繁，但國際戰略上整體是與美國靠攏，響應美國對中國制裁的各項政策，並與以美國為首的民主盟國合作，其中包括台灣更是重點合作對象之一。日本境內則是大力推動產官學合作，希望能讓企業端、教育機構與政府部門三方合作，由內而外的建構半導體人才與技術的成長網絡，試圖重振日本半導體產業昔日榮景。