電子束加工的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和懶人包總整理

面向產品設計的製造技術手冊--案例精析 （原書第2版）

為了解決電子束加工的問題，作者（英）克里斯•萊夫特瑞 這樣論述：

本書從產品設計的角度出發，針對來自14個國家73種具有不同特徵的產品，介紹了131種製造工藝。全書共分8章，分別介紹了6種固態切割加工工藝、21種板材加工工藝、10種連續長度材料的加工工藝、19種薄壁中空件加工工藝、11種其他態轉固態的材料加工工藝、16種具有複雜形狀和表面的製品的加工工藝、微模電鑄等8種新工藝，以及40種表面處理技術。 全書涵蓋了所有與大規模和批量生產有關的近現代製造技術，覆蓋面之廣超出了絕大部分同類書籍。書中所介紹的各類技術均包括工藝流程、單價與投資成本、加工速度、表面品質、形狀類型/複雜程度、尺寸規格、精度、相關材料、典型產品、類似方法、可持續問題等內容，且圖文並茂，好

讀易懂。 本書適用面廣，可供產品設計師使用，也可供需要瞭解產品製造技術的管理人員、投資人員參考，還可供製造業相關的大學生或研究生使用。   3　引言 6　工藝對比 16　1：固態切割——用切割工具進 　　　.行製品的加工 18　機械加工 21　電腦數控（CNC）切割 24　電子束加工（EBM） 26　車削 29　旋坯成形和盤車拉坯成形 33　等離子弧切割 36　2：板材——以板材為原料的 　　　.製品的加工 38　化學蝕刻 40　模切 42　水射流切割 44　電火花線切割（EDM） 46　鐳射切割 48　氧乙炔焰切割 50　板料成形 52　熱彎玻璃 54　鋼板電磁成形 5

6　金屬旋壓 59　金屬切割 61　工業折疊 64　熱成型 67　爆炸成形 70　鋁板超塑成形 73　鋼的無模內壓成形 76　金屬脹形 78　紙漿壓制 80　膠合板彎曲 83　膠合板深度三維成型 86　膠合板模壓成型 88　3：連續——由連續長度的材料 　　　.所製成的製品的加工 90　壓延 92　吹塑薄膜 94　擠注成型 96　擠壓成型. 99　拉擠成型 102　拉擠複合成型TM 104　輥壓成形 106　旋轉鍛造 108　預彎成形金屬絲編織 112　單板剪裁 114　4：薄壁中空——薄壁中空製品 　　　..的加工 116　手工吹制玻璃 118　燒拉玻璃管 120　機吹玻璃吹制成型 124　

機壓玻璃吹制成型 127　塑膠吹塑成型 129　注射吹塑成型和注拉吹塑成型 132　擠出吹塑成型和共擠吹塑成型 134　浸漬成型 137　旋轉鑄塑 140　注漿成型 143　金屬液壓成形 146　反向衝擊擠壓 149　紙漿成型 152　接觸成型 154　真空澆注工藝（VIP） 156　高壓釜成型 158　纏繞成型 161　離心鑄造 164　電鑄 166　5：其他態轉固態——將材料 　　　　轉變為固態製品的加工 168　燒結 170　熱等靜壓（HIP） 172　冷等靜壓（CIP） 174　模壓成型 176　傳遞成型 178　發泡成型 181　膠合板殼發泡成型 184　膨脹木材法 187　鍛造 1

90　粉末鍛造 192　精密鑄造原型（pcPRO.） 194　6：複雜——具有複雜形狀和 　　　　表面的製品的加工 196　注射成型 199　反應注射成型（RIM） 201　氣體輔助注射成型 203　Mucell.微發泡注射成型 206　嵌件成型 209　多重注射 212　模內裝飾 214　模外裝飾 216　金屬注射成形（MIM） 219　高壓壓鑄 222　陶瓷注射成型（CIM） 224　熔模鑄造 228　砂型鑄造 231　玻璃壓制 234　壓力輔助注漿成型 236　黏塑性加工（VPP） 238　7：先進——先進的加工技術 240　噴墨列印 242　紙基快速原型 244　輪廓工藝 246　立體

光刻（SLA） 250　微模電鑄 252　選擇性鐳射燒結（SLS） 255　用於纖維纏繞的Smart MandrelsTM 工藝 257　金屬板料漸進成形 260　8：精加工工藝——表面處理 262.裝飾 262.染料昇華印染 262.真空金屬噴塗 263.植絨 263.酸蝕 264.鐳射雕刻 264.絲印 265.電解拋光 265.移印 266.絨面塗料 266.熱箔沖印 267.包覆成型 267.噴砂 268.功能 268.i-SD系統 268.模內裝飾技術（薄膜嵌入成型） 269.自癒合塗層 269.防液塗層 270.陶瓷塗層 270.粉末塗層 271.磷酸鹽塗層 271.熱噴塗 272

.表面硬化 272.高溫塗層 273.厚膜金屬化 273.防護塗層 274.噴丸 274.等離子弧噴塗 275.鍍鋅 275.去毛刺 276.化學拋光（又名電解拋光） 276.金屬蒸鍍 277.汽蒸 277.酸洗 278.不粘塗料（有機） 278.不粘塗料（無機） 279.裝飾與功能 279.鍍鉻 279.陽極氧化 280.收縮性薄膜包裝 280.浸塗 281.陶瓷上釉 281.搪瓷  

電子束加工進入發燒排行的影片

量產型超微細孔放電機開發與加工特性探討

為了解決電子束加工的問題，作者周家陞 這樣論述：

微細放電加工製程，在加工過程中微細工具電極的消耗導致微細孔量產效益低，目前多半使用管狀工具電極自動換刀解決此問題，但由於電極銅管細長比問題，無法量產0.1 mm以下之超微細孔，因此本研究嘗試開發一量產型超微細孔放電加工機，透過磁力吸引的方式快速拆裝工具電極，提高工具電極安裝精度，減少更換工具電極時間增加量產微細孔的效益。 為了瞭解機台特性，本研究利用WEDG修整不同直徑的鎢鋼工具電極，加工SUS304與超硬合金材料，透過分析不同孔徑、深孔加工之微細孔品質，評估機台加工特性以及限制，實驗結果顯示雙V型槽工具電極承載主軸，具有較良好的微細孔品質，可有效解決微細孔產生橢圓孔現象，在10 µm

的超微細工具電極下加工，微細孔橢圓度由30 %下降至12.8%，達到明顯改善。且於35 µm工具電極加工下深徑比可達11倍，此外透過工具電極反覆安裝精度、異形孔與傾斜孔加工實驗進行更詳細分析，顯示雙V型槽工具電極承載主軸，工具電極反覆安裝精度約為3 µm，最後透過主軸滾輪不同切線速度，分析產生橢圓孔現象之原因，期望藉由此設備的開發提升微細孔與異形孔量產之可行性。

製造工程與技術--機加工（翻譯版·原書第7版）

為了解決電子束加工的問題，作者（美）塞洛普·卡爾帕基安 這樣論述：

美國培生教育集團出版的英文教材《Manufacturing Engineering and Technology》第7版中文譯本的機加工卷。原版教材由美國伊利諾伊理工學院的塞洛普·卡爾帕基安（Serope Kalpakjian）教授和聖母大學的史蒂文·R施密德（Steven RSchmid）教授共同撰寫，在美國機械製造領域享有盛譽。 本書直面現代製造過程和工藝的各種挑戰和問題，從傳統的鑄造、成形、機械加工和連接工藝到微電子器件和微機電系統製造及納米製造。書中提供了大量的實例和案例研究，涵蓋與現代製造相關的綜合和最新的課題，為學生和有關技術人員的學習提供堅實的基礎。為了適應國內教學課程設置，原

版教材在翻譯成中文後，被拆分為“熱加工”和“機加工”兩卷。 本書內容包含五篇，分別為加工工藝與機床，微製造與微電子加工，表面技術，工程測量、儀器和品質保證，競爭環境下的製造業。熱加工卷與本書同步出版。 本書可作為高等院校機械工程、工業工程、航空航太工程、冶金和材料工程、生物醫學工程等專業的教材，也可供相關技術人員參考。 前言 作者簡介 緒論1 0.1製造的內涵1 0.2產品設計和並行工程5 0.3面向製造、裝配、拆卸、服務的設計7 0.4綠色設計與製造8 0.5材料的選擇10 0.6製造工藝的選擇13 0.7電腦集成製造20 0.8品質保證和全面品質管制23 0.9精益

生產和敏捷製造24 0.10加工成本及全球競爭25 0.11製造業的趨勢26第Ⅰ篇加工工藝與機床 第1章 機械加工基礎31 1.1概述31 1.2切削的力學機理32 1.3切削力和切削功率40 1.4切削溫度43 1.5刀具壽命：磨損與失效46 1.6表面品質與完整性52 1.7可加工性54 本章總結57 專業術語58 參考文獻58 複習題59 分析題59 計算題60 綜合題、設計與題目62 第2章 切削刀具材料和切削液64 2.1概述64 2.2高速鋼68 2.3鑄造鈷合金68 2.4硬質合金68 2.5塗層刀具72 2.6氧化鋁基陶瓷75 2.7立方氮化硼76 2.8氮化矽基陶瓷77

2.9金剛石77 2.10晶須增韌材料和納米材料78 2.11刀具成本和修復78 2.12切削液79 本章總結83 專業術語83 參考文獻84 複習題84 分析題85 計算題86 綜合題、設計與專案86 第3章 加工工藝:車削和孔加工88 3.1概述88 3.2車削工藝91 3.3車床和車床操作99 3.4鏜削和鏜床111 3.5鑽孔、鑽頭和鑽床112 3.6鉸孔和鉸刀120 3.7攻螺紋和絲錐121 本章總結123 專業術語123 參考文獻124 複習題125 分析題125 計算題126 綜合題、設計與專案127 第4章 加工工藝：銑削、拉削、 鋸削、銼削與齒輪加工128 4.1概述12

8 4.2銑削和銑床128 4.3龍門刨和牛頭刨142 4.4拉削和拉削機床142 4.5鋸削145 4.6銼削149 4.7齒輪加工149 本章總結155 專業術語155 參考文獻155 複習題156 分析題156 計算題157 綜合題、設計與專案158 第5章 加工中心、機床結構和加工 經濟性159 5.1概述159 5.2加工中心159 5.3機床結構166 5.4機械加工的振動和顫振169 5.5高速切削171 5.6硬切削172 5.7超精加工173 5.8加工經濟性174 本章總結177 專業術語177 參考文獻178 複習題178 分析題178 計算題179 綜合題、設計與專案

180 第6章 磨削加工和拋光處理181 6.1概述181 6.2磨料和結合劑183 6.3磨削加工188 6.4磨削工藝和磨床195 6.5磨削操作設計注意事項202 6.6超聲加工203 6.7精加工操作204 6.8去毛刺操作207 6.9磨料加工和光整加工的經濟性210 本章總結210 專業術語211 參考文獻212 複習題213 分析題213 計算題214 綜合題、設計與專案215 第7章 先進加工工藝及裝備216 7.1概述216 7.2化學加工218 7.3電解加工221 7.4電解磨削225 7.5電火花加工226 7.6雷射光束加工230 7.7電子束加工233 7.8水

射流加工233 7.9磨料噴射加工235 7.10複合加工系統235 7.11先進加工工藝的經濟性236 本章總結239 專業術語239 參考文獻240 複習題240 分析題240 綜合題、設計與項目241第Ⅱ篇微製造與微電子加工 第8章 微電子加工技術246 8.1概述246 8.2無塵室249 8.3半導體和矽249 8.4晶體生長和晶圓製備250 8.5薄膜沉積252 8.6氧化254 8.7光刻254 8.8刻蝕262 8.9擴散與離子注入268 8.10金屬化與測試270 8.11引線接合與封裝272 8.12良率和可靠性276 8.13印製電路板276 本章總結278 專業術語2

78 參考文獻279 複習題280 分析題280 計算題281 綜合題、設計與專案282 第9章 微機電系統製造、納米 製造283 9.1概述283 9.2MEMS器件的微加工284 9.3電鑄工藝294 9.4器件的固態自由成型製造300 9.5納米製造304 本章總結306 專業術語307 參考文獻307 複習題308 分析題308 計算題309 綜合題、設計與專案309第Ⅲ篇表 面 技 術 第10章 表面粗糙度與測量， 摩擦、磨損和潤滑312 10.1概述312 10.2表面結構與完整性312 10.3表面織構與表面粗糙度314 10.4摩擦317 10.5磨損320 10.6潤滑3

23 10.7金屬加工液及其選擇324 本章總結327 專業術語328 參考文獻328 複習題329 分析題329 綜合題、設計與專案330 第11章 表面鍍膜處理及清潔332 11.1概述332 11.2機械表面處理333 11.3機械鍍和包覆334 11.4表面硬化和熔焊硬面法334 11.5熱噴塗335 11.6氣相沉積336 11.7離子注入和擴散塗層339 11.8鐳射表面處理339 11.9電鍍、電鑄與化學鍍340 11.10轉化膜342 11.11熱浸鍍343 11.12陶瓷上釉、陶瓷塗層和有機塗層344 11.13金剛石塗層和類金剛石薄膜 （DLC）345 11.14表面織構

化345 11.15塗裝345 11.16表面清潔346 本章總結347 專業術語348 參考文獻348 複習題349 分析題349 計算題350 綜合題、設計與專案350第Ⅳ篇工程測量、儀器和品質保證 第12章 工程測量和儀器353 12.1概述353 12.2測量標準353 12.3零件的幾何特徵：模擬測量與 數字測量355 12.4傳統的測量方法和儀器356 12.5現代測量儀器和設備361 12.6自動測量技術364 12.7測量儀器的一般特性與選擇365 12.8幾何尺寸和公差365 本章總結369 專業術語369 參考文獻370 複習題370 分析題371 綜合題、設計與專案37

2 第13章 品質保證、測試和檢驗373 13.1概述373 13.2產品品質374 13.3品質保證374 13.4全面品質管制375 13.5田口（Taguchi）法376 13.6ISO和QS標準379 13.7品質控制的統計學方法381 13.8統計程序控制383 13.9產品和過程的可靠性388 13.10無損檢測388 13.11破壞性檢測392 13.12自動檢測392 本章總結393 專業術語393 參考文獻394 複習題395 分析題395 計算題396 綜合題、設計與專案396第Ⅴ篇競爭環境下的製造業 第14章 製造過程與操作自動化400 14.1概述400 14.2自

動化401 14.3數控技術408 14.4自我調整控制413 14.5物料搬運系統415 14.6工業機器人417 14.7感測器技術423 14.8柔性夾具426 14.9裝配系統427 14.10裝夾、裝配、拆卸和維修的設計 注意事項430 14.11經濟性考慮432 本章總結432 專業術語433 參考文獻434 複習題434 分析題435 計算題435 綜合題、設計與專案436 第15章 電腦輔助製造437 15.1概述437 15.2製造系統437 15.3電腦集成製造438 15.4電腦輔助設計和電腦輔助 工程440 15.5電腦輔助製造445 15.6電腦輔助工藝規劃445

15.7製造工藝與系統的電腦模擬447 15.8成組技術449 本章總結455 專業術語455 參考文獻456 複習題456 分析題456 綜合題、設計與專案457 第16章 電腦集成製造系統458 16.1概述458 16.2單元式製造458 16.3柔性製造系統460 16.4合弄製造462 16.5準時生產463 16.6精益製造464 16.7製造過程中的通信網路465 16.8人工智慧467 16.9經濟因素468 本章總結469 專業術語469 參考文獻470 複習題470 分析題471 綜合題、設計與專案471 第17章 競爭環境下的產品設計與 生產473 17.1概述473

17.2產品設計474 17.3產品品質475 17.4生命週期評估與可持續製造476 17.5製造中的能量消耗477 17.6產品的材料選取479 17.7材料的替換481 17.8工藝能力482 17.9工藝選擇484 17.10製造成本及成本降低方法486 本章總結490 專業術語490 參考文獻491 複習題492 分析題492 綜合題、設計與專案493

電子束掃描技術應用於模具表面拋光與改質

為了解決電子束加工的問題，作者彭冠庭 這樣論述：

　　本論文的主要目的為研究連續式電子束製程在模具鋼材NAK80上進行表面拋光的成效，觀察材料表面算術平均粗糙度(Ra)的改變，同時透過觀察微結構與量測維式硬度(HV)來確定此加工方法對材料本身機械性質的影響。　　在本研究中，多組參數配置的結果，最佳結果可以將Ra=1.590 μm的表面改善至Ra=0.553 μm，下降了65 %，拋光後改質層的機械性質也有所提升，從基材的420HV提升至最高477HV，說明了連續式電子束製程可以對粗糙的表面進行拋光、修復，且表層硬度可以有所提升。於熱影響區域附近硬度略微降低後恢復基材本身硬度，可以發現熱影響區至基材的邊界區域附近有約略100~200 μm的範

圍硬度略微下降低於基材，說明了此區域形成了軟化區。而在電子束移動速度最慢的條件下發現，從改質層至熱影響區附近的硬度皆低於基材本身硬度420 HV，最低下降至357 HV後逐漸恢復於基材硬度，說明了較慢的移動速度下，使電子束衝擊材料表面時能量停留材料上時間較長，除了改質層更深外，間接使材料軟化而導致改質層硬度下降。