雷射激光焊接的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和懶人包總整理

激光原理及應用（第4版）

為了解決雷射激光焊接的問題，作者陳家璧 這樣論述：

本書為普通高等教育"十一五”國家級規劃教材。 本書從內容上分為兩部分。第1～5章介紹鐳射的基本理論，從鐳射的物理學基礎出發，著重闡明物理概念，以及鐳射輸出特性與雷射器的參數之間的關係，儘量避免過多的理論計算，以掌握雷射器的選擇和使用為主要目的；第6～10章介紹鐳射在計量、加工、醫學、資訊技術，以及現代科技前沿問題中的應用，重點介紹各種應用的思路和方法。 彭潤玲 上海理工大學光電資訊與電腦工程學院，副教授，主講"鐳射原理”等課程，參加編寫普通高等教育"十一五”國家級規劃教材《鐳射原理及應用》。 第1章 輻射理論概要與鐳射產生的條件 11光的波粒二象性 1

11光波 112光子 12原子的能級和輻射躍遷 121原子能級和簡並度 122原子狀態的標記 123玻爾茲曼分佈 124輻射躍遷和非輻射躍遷 13光的受激輻射 131黑體熱輻射 132光和物質的作用 133自發輻射、受激輻射和受激吸收之間的關係 134自發輻射光功率與受激輻射光功率 14光譜線增寬 141光譜線、線型和光譜線寬度 142自然增寬 143碰撞增寬 144多普勒增寬 145均勻增寬和非均勻增寬線型 146綜合增寬 15鐳射形成的條件 151介質中光的受激輻射放大 152光學諧振腔和閾值條件 思考練習題1 第2章 雷射器的工作原理 21光學諧振腔結構與穩定性 211共軸球面諧振腔的

穩定性條件 212共軸球面腔的穩定圖及其分類 213穩定圖的應用 22速率方程組與粒子數反轉 221三能級系統和四能級系統 222速率方程組 223穩態工作時的粒子數密度反轉分佈 224小信號工作時的粒子數密度反轉分佈 225均勻增寬型介質的粒子數密度反轉分佈 226均勻增寬型介質粒子數密度反轉分佈的飽和效應 23均勻增寬介質的增益係數和增益飽和 231均勻增寬介質的增益係數 232均勻增寬介質的增益飽和 24非均勻增寬介質的增益飽和 241介質在小信號時的粒子數密度反轉分佈值 242非均勻增寬型介質在小信號時的增益係數 243非均勻增寬型介質穩態粒子數密度反轉分佈 244非均勻增寬型介質穩態

情況下的增益飽和 25雷射器的損耗與閾值條件 251雷射器的損耗 252鐳射諧振腔內形成穩定光強的過程 253閾值條件 254對介質能級選取的討論 思考練習題2 第3章 雷射器的輸出特性 31光學諧振腔的衍射理論 311數學預備知識 312菲涅耳-基爾霍夫衍射公式 313光學諧振腔的自再現模積分方程 314鐳射諧振腔的諧振頻率和鐳射縱模 32對稱共焦腔內外的光場分佈 321共焦腔鏡面上的場分佈 322共焦腔中的行波場與腔內外的光場分佈 33高斯光束的傳播特性 331高斯光束的振幅和強度分佈 332高斯光束的相位分佈 333高斯光束的遠場發散角 334高斯光束的高亮度 34穩定球面腔的光束傳播

特性 341穩定球面腔的等價對稱共焦腔 342穩定球面腔的光束傳播特性 35其他幾種常用的鐳射光束 351厄米-高斯光束 352拉蓋爾-高斯光束 353貝塞爾光束 36雷射器的輸出功率 361均勻增寬型介質雷射器的輸出功率 362非均勻增寬型介質雷射器的輸出功率 37雷射器的線寬極限 38鐳射光束品質的品質因數M2 39模式鐳射的某些一階統計性質 391單模鐳射的一階統計性質 392多模鐳射的一階統計性質 思考練習題3 第4章 鐳射的基本技術 41雷射器輸出的選模 411鐳射單縱模的選取 412鐳射單橫模的選取 42雷射器的穩頻 421影響頻率穩定的因素 422穩頻方法概述 423蘭姆凹陷法

穩頻 424飽和吸收法穩頻 43雷射光束的變換 431高斯光束通過薄透鏡時的變換 432高斯光束的聚焦 433高斯光束的准直 434鐳射的擴束 44鐳射調製技術 441鐳射調製的基本概念 442電光強度調製 443電光相位調製 45鐳射偏轉技術 451機械偏轉 452電光偏轉 453聲光偏轉 46鐳射調Q技術 461鐳射諧振腔的品質因數Q 462調Q原理 463電光調Q 464聲光調Q 465染料調Q 47鐳射鎖模技術 471鎖模原理 472主動鎖模 473被動鎖模 思考練習題4 第5章 典型雷射器介紹 51固體雷射器 511固體雷射器的基本結構與工作物質 512固體雷射器的泵浦系統 513

固體雷射器的輸出特性 514新型固體雷射器 52氣體雷射器 521氦氖(HeNe)雷射器 522二氧化碳雷射器 523Ar＋離子雷射器 53染料雷射器 531染料雷射器的激發機理 532染料雷射器的泵浦 533染料雷射器的調諧 54半導體雷射器 541半導體的能帶和產生受激輻射的條件 542PN結和粒子數反轉 543半導體雷射器的工作原理和閾值條件 544同質結和異質結半導體雷射器 55其他雷射器 551準分子雷射器 552自由電子雷射器 553化學雷射器 思考練習題5 第6章 鐳射在精密測量中的應用 61鐳射干涉測長 611干涉測長的基本原理 612鐳射干涉測長系統的組成 613鐳射外差干

涉測長技術 614鐳射干涉測長應用舉例 62鐳射衍射測量 621鐳射衍射測量原理 622鐳射衍射測量的方法 623鐳射衍射測量的應用 63鐳射測距 631雷射脈衝測距 632鐳射相位測距 64鐳射准直及多自由度測量 641鐳射准直儀 642鐳射衍射准直儀 643鐳射多自由度測量 65鐳射多普勒測速 651運動微粒散射光的頻率 652差頻法測速 653鐳射多普勒測速技術的應用 66環形鐳射測量角度和角加速度 661環形鐳射精密測角 662光纖陀螺 67鐳射環境計量 68鐳射散射板干涉儀 思考練習題6 第7章 鐳射加工技術 71鐳射熱加工原理 72鐳射表面改性技術 721鐳射淬火技術的原理與應用

722鐳射表面熔凝技術 723鐳射熔覆技術 73鐳射去除材料技術 731鐳射打孔 732鐳射切割 74鐳射焊接 741鐳射熱導焊 742鐳射深熔焊 743鐳射複合焊 75鐳射快速成型技術 751鐳射快速成型技術的原理及主要優點 752鐳射快速成型技術 753鐳射快速成型技術的重要應用 76其他鐳射加工技術 761鐳射清洗技術 762鐳射彎曲 思考練習題7 第8章 鐳射在醫學中的應用 81鐳射與生物體的相互作用 811生物體的光學特性 812鐳射對生物體的作用 813鐳射對生物體應用的優點 82鐳射在臨床治療中的應用 821鐳射臨床治療的種類與現狀 822鐳射在皮膚科及整形外科領域中的應用

823鐳射在眼科中的應用 824鐳射在泌尿外科中的應用 825鐳射在耳鼻喉科中的應用 826最新的技術――間質鐳射光凝術 827光動力學治療 83鐳射在生物體檢測及診斷中的應用 831利用鐳射的生物體光譜測量及診斷 832鐳射斷層攝影 833鐳射顯微鏡 84醫用雷射設備 841醫用雷射光源 842醫用雷射傳播用光纖 85鐳射應用于醫學的未來 851醫用雷射新技術 852光動力學治療的前景 思考練習題8 第9章 鐳射在資訊技術中的應用 91光纖通信系統中的雷射器和光放大器 911半導體雷射器 912光纖雷射器 913光放大器 92鐳射全息三維顯示 921全息術的歷史回顧 922鐳射全息術的基本

原理和分類 923白光再現的全息三維顯示 924計算全息圖 925數字全息術 926全息三維顯示的優點 927全息三維顯示的應用 928全息三維顯示技術的展望 93鐳射存儲技術 931鐳射存儲的基本原理、分類及特點 932鐳射光碟存儲 933鐳射體全息光存儲 934鐳射存儲技術的新進展 94鐳射掃描和雷射印表機 941鐳射掃描 942雷射印表機 95量子光通信中的鐳射源 951量子光通信 952量子態發生器及應用 思考練習題9 第10章 鐳射在科學技術前沿問題中的應用 101鐳射核聚變 1011受控核聚變 1012磁力約束和慣性約束控制方法 1013鐳射壓縮點燃核聚變的原理 102鐳射冷卻

103鐳射操縱微粒 1031光捕獲 1032微粒操縱 104經典衍射極限的解析度 1041解析延拓 1042綜合孔徑傅裡葉全息術 1043傅裡葉疊層演算法 1044相干譜複用 1045非相干結構光照明成像 1046超分辨螢光顯微鏡 105鐳射光譜學 1051拉曼光譜 1052空間高分辨的鐳射顯微光譜 1053頻率高分辨的雙光子光譜 1054時間高分辨的鐳射閃光光譜 1055各種特殊效能的鐳射光譜技術 106鐳射用於反常多普勒效應的基礎物理研究 1061電磁波的正常多普勒效應 1062在負折射率材料中傳播的電磁波的反常多普勒效應 106射光子晶體棱鏡的設計以及負折射性質的實驗驗證 1064反常多

普勒效應的測量光路設計及理論分析 1065反常多普勒效應的測量實驗結果 思考練習題10 附錄A 隨機變數 A1概率的定義和隨機變數 A2分佈函數和密度函數 A3推廣到兩個或多個聯合隨機變數 A4統計平均 附錄B 隨機過程 B1隨機過程的定義和描述 B2平穩性和遍歷性 參考文獻

激光切割技術

為了解決雷射激光焊接的問題，作者葉建斌戴春祥 這樣論述：

激光切割技術是激光技術在工業中的主要應用，它已成為當前工業加工領域應用最多的激光加工方法。《先進製造技術與應用前沿：激光切割技術》系統闡述了激光切割原理、工藝方法及應用等內容。 本書共分七章：第1章介紹激光加工技術的特點、應用及發展，並簡介常用激光加工技術；第2章論述激光加工技術基礎，包括激光加工光學系統、成套設備系統以及激光與金屬材料的交互作用機理等；第3章論述激光切割的機理、特點，三維激光切割關鍵技術以及激光切割設備；第4章分析激光切割工藝及激光切割控制的難點，並介紹常用工程材料的激光切割；第5章闡述激光切割品質評價及影響因素以及德國TRUMPF（通快）公司制定的激光切割品質評估標準；第

6章結合具體激光切割設備論述激光切割的實際應用，包括金屬板材激光切割關鍵技術及應用實例、激光切割在造船工業的應用、三維激光切割及其在汽車製造中的應用以及光纖激光器及其在激光切割中的應用等；第7章以上海團結普瑞瑪激光設備有限公司生產的激光切割設備為例，介紹激光切割中可能產生的故障及其處理方法，並論述激光切割中常見問題及解決措施。   第一章 激光加工技術緒論 第一節 激光原理及其特性 一、激光產生的背景 二、激光產生原理 三、激光的特性 四、激光加工的特點 第二節 激光加工技術概述 一、激光加工技術的應用 二、激光加工技術的發展 第三節 激光切割技術概述 一、激光切割技術的特

點 二、激光切割技術的應用及發展 第四節 其他常見激光加工技術簡介 一、激光焊接技術 二、激光打標技術 三、激光打孔技術 四、激光雕刻技術 五、激光表面加工技術 六、激光快速成型 七、激光彎曲 第二章 激光加工技術基礎 第一節 激光加工用雷射器 一、雷射器的基本構成 二、CO2雷射器 三、Nd：YAG雷射器 四、準分子雷射器 五、半導體雷射器 六、光纖雷射器 七、飛秒脈衝雷射器 八、高功率CO雷射器 九、雷射器的選擇 第二節 激光加工成套設備系統 一、激光加工機床 二、激光加工成套設備系統及國內外主要生產廠家 第三節 激光加工用光學系統 一、激光光學元件 二、光學聚焦系統 三、光學勻光系統

四、光學導光系統 第四節 雷射光束參量測量 一、雷射光束功率、能量參數測量 二、雷射光束模式測量 三、雷射光束束寬、束散角及傳播因數測量 四、雷射光束偏振態測量 五、雷射光束的光束品質及品質因數M的概念 第五節 激光與材料的交互作用機理 一、激光與材料相互作用的幾個階段 二、影響激光與材料作用的因素 第三章 激光切割技術原理及特點 第一節 激光切割分類及其與其他切割方法比較 一、激光切割的概念 二、激光切割的分類 三、激光切割與其他切割方法性能比較 第二節 激光切割機理 一、激光切割時切口的形成 二、激光切割過程中的能量分析 三、激光切割過程溫度場的數學模型 第三節 激光切割的主要特點 第

四節 三維激光切割及其關鍵技術 一、三維激光切割簡介 二、三維激光切割的特點 三、三維激光切割關鍵技術 第五節 激光切割設備 一、激光切割設備的組成 二、激光切割用雷射器 三、激光切割用割炬 四、激光切割設備的技術參數 第四章 激光切割工藝分析 第一節 激光切割特性分析 一、激光切割的類型 二、激光切割的特性 第二節 激光切割控制的難點 一、切縫寬度 二、切割面的粗糙度 三、熔渣在切口中的流動及熔渣粘附 四、切割速度 五、焦點位置 第三節 影響激光切割的軟體因素 一、打孔點位置的確定 二、輔助切割路徑的設置 三、雷射光束半徑補償和空行程處理 四、激光切割優化排樣 五、結合零件套排問題的路徑選

取 六、考慮熱效應對路徑的影響 第四節 激光切割鋼板的若干工藝問題分析 一、激光切割穿孔工藝 二、切割加工小孔變形情況的分析 三、激光切割鋼板時穿刺點的選擇 第五節 常用工程材料的激光切割 一、金屬材料切割 二、非金屬材料切割 三、複合材料切割 …… 第五章 激光切割品質評價孕影響因素 第六章 激光切割的實踐應用 第七章 激光切割故障資訊及故障排除 附錄 參考文獻  

雷射光汽化有機廢棄物環保創新之應用

為了解決雷射激光焊接的問題，作者林銘賢 這樣論述：

現今雷射雕刻技術日益茁壯，以往大多應用在工業製造方面，如機台編碼、工件切割或雷射焊接…等應用，相對的在日常生活中的應用則較為稀罕，但隨著時代演變，雷射相關的科技快速進步，也漸漸地衍伸出許多相關應用，而國內的雷射產業經過不斷的蓬勃發展，逐漸走向智慧化和標準化的新式設計理念；小至生活中的雷射印表機、大至工業用的雷射切割機，都能看見雷射技術的影子。面對環境污染日益嚴重、資源逐漸稀少的現今，國際間的環保意識高漲，除了不少組織紛紛為了改善環境汙染誕生以外，更有許多企業逐漸將「友善環境、永續經營」納入策略，在營利的同時也為愛護地球盡一份心力，而對於一些傳統產業，也逐漸試著以環保為主軸，結合雷射技術進行產

業轉型，煥發新的生機。在「氣候暖化、節能減碳」追求永續經營的宗旨下，有機廢棄物的再利用成為當今的重要課題，日常生活中的我們會產生大量有機廢棄物，例如：動物殘體、漁業的養殖廢棄物及畜牧業的動物糞便…等，若處理不當，可能造成環境污染及人體的健康危害，而其中又以流感禽畜、動物殘體回收處理較為困難，一旦處理不當將對環境產生嚴重的污染，故通常採用先焚燒再掩埋進行處理，但這樣卻又會衍伸出焚燒費用、氣體排放物及含毒灰渣，可能還有爐管破裂、管路侵蝕造成焚化爐坍塌的風險，在最壞的情況下，例如：英國的狂牛症，其中骨頭蘊含的毒性是無法被焚燒、掩埋所處理的。本研究協助合作廠商進行研究：「雷射生物光汽化系統開發」，以「

有機廢棄物的環保」為出發點，驗證光汽化處理有機廢棄物之可行性，是否能藉由雷射高度集中、高穿透性的特點，對物體產生汽化反應，達成和焚燒相同的處理效果，若是光汽化可行，該如何在此基礎之上，縮短處理時間及降低廢棄物殘餘量？最終緩解焚燒帶來的種種汙染。而雷射與焚燒最大的不同是，雷射僅需以電力做為供應，無需多餘的能源消耗，因為雷射能量的高穿透性，能處理的材料範圍也較廣泛，故希望能將合作廠商之創新研究作為契機，研究該如何以雷射對物體產生汽化，試圖減緩焚燒的汙染、耗能及長時間運作的風險，也期望未來能將雷射光汽化技術發展成熟，進而輔佐殯葬業及寵物殯葬…等有關焚化的產業轉型，亦或是透過不同種類的雷射，對其他領域

進行創新之環保應用。本研究著眼於雷射光汽化技術於有機廢棄物處理的實驗，以田口方法進行分析，並透過田口特有的品質特性、控制因子及水準…等，導入直交表進行參數設計，探討各參數對單一品質特性的影響程度及最佳參數組合。此外將田口與灰關聯分析結合，探討實務問題中面對多重品質特性時的最佳參數組合，並找出各參數對多重品質特性的影響程度，最後進行確認性實驗，並與焚燒進行驗證及比較，幫助合作廠商在達成光汽化的目標下，同時兼顧多項合作廠商要求之品質特性。