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這兩本書分別來自崧燁文化 和國立臺灣大學出版中心所出版 。
國立陽明交通大學 材料科學與工程學系所 朱英豪、羅志偉所指導 陳怡誠的 開發功能性材料於可撓式雲母基板-從赫斯勒化合物到功能性氧化物 （2021），提出材料系英文關鍵因素是什麼，來自於白雲母、可撓、赫斯勒、功能性氧化物、單晶。
而第二篇論文國立交通大學 照明與能源光電博士學位學程 楊勝雄所指導 陳儒德的 薄型基板承載技術研究應用於製造軟性顯示器 （2020），提出因為有 暫時接合、薄基板、載板、軟性顯示器、基板搬運處理的重點而找出了 材料系英文的解答。
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從零開始的量子力學：從骰子遊戲到生死未卜的貓，你非深究不可的神祕理論
為了解決材料系英文 的問題，作者朱梓忠 這樣論述：
愛因斯坦：「我相信上帝不扔骰子的。」 波耳：「不要告訴上帝該去做什麼。」 科學界兩大巨頭的精彩交鋒 × 二十世紀物理學界熱門話題 惠勒：「我不知道哪裡還會再出現兩位更偉大的人物， 在更高的合作水準上，針對一個更深刻的論題，進行一場為時更長的對話。」 ►人人談論的「量子」，到底是什麼？ 量子這個詞是從拉丁文「quantum」而來的，原意是數量。 如果一個物理量存在最小的不可分割的單位，那麼這個最小單位就稱為量子。例如在微觀的世界中，能量的狀態是不連續的，是由一小塊、一小塊能量所組成的能量，而這個最小且不能分割的能量狀態，就是量子。 ►到底什麼時候才會用到量子力學呢？
有些人可能會認為，量子力學與我們的日常相距很遠。 但其實，我們當今生活都與量子力學有著密不可分的關係，如我們用的手機、電腦、電視機等各種電器，以及大量使用電腦的各行各業（如銀行），這些都與量子力學有著密切的聯繫。 ►「科學巨人」愛因斯坦對量子力學的看法 愛因斯坦是量子力學的先驅，他甚至被譽為「量子論之父」中的一個。 但是，愛因斯坦堅持認為，量子世界與宏觀世界不應該有質的不同，人們對宏觀世界的認識應該可以延伸到微觀領域，量子世界與宏觀世界一樣應該具有實在性。 ►來談談量子力學與諾貝爾物理學獎 量子力學是從20世紀初發展起來的，到今天已經被授予了「無數個」諾貝爾物理
學獎和化學獎。有的諾貝爾獎聽起來似乎只是一個新概念的提出；有些甚至只發表在論文的註釋裡面。其實，每個物理學獎的背後都顯示或隱含著大量的數學過程，而且有非常深刻的物理內容。 ►初學者該如何學好量子力學？ 由於量子力學很難用司空見慣的現象來比喻而達到幫助理解的效果。 對於初學者來說，可以採取一種「鴕鳥心態」，即盡量先接受量子力學的正統解釋，暫時不去追根究柢地問為什麼。而本書能夠對理清讀者的困惑有所助益。 本書特色 本書有助於一般讀者了解目前基本的量子力學的正統解釋和數學框架。作者既希望本書對攻讀量子力學課程的學生們有所啟迪（如數學框架方面），也希望能夠向一部分大眾普及量子力學
的基本原理知識。全書文筆流暢、解釋清晰易懂，對於想要一窺量子力學世界的自學者來說，實屬不可多得的佳作。
開發功能性材料於可撓式雲母基板-從赫斯勒化合物到功能性氧化物
為了解決材料系英文 的問題，作者陳怡誠 這樣論述：
隨著工業4.0時代的到來，可撓式電子元件在物聯網產業界中扮演著重要的角色，隨著需求的增多，具有高效能、高耐用和低成本的可撓裝置正在被積極的開發與探索，然而在效能上，許多軟性基板的非晶以及不耐高溫性，使其與現有的半導體製程難以整合，為解決此矛盾，我們採用白雲母基板作為可撓性材料的開發。為拓展雲母應用的可能性，本研究從兩個面向出發: (1) 開發新的可撓材料系統 (2) 開發新的可撓式元件成長方式，並探討其物理及可撓特性。可撓性白雲母基板結合高品質的複雜氧化物異質磊晶，已經被廣泛的證實與測試了，白雲母的表面僅有凡德瓦爾力，大幅了減低基板箝制效應，使其且具有優異的物理特性表現，為了拓展白雲母基板的
應用範圍，我們選用了與複雜氧化物相同，具有豐富優異的物理性質的赫斯勒化合物作為新平台的開發，有別於複雜氧化物是過度金屬結合氧原子，赫斯勒化合物是由純金屬組成的，能夠被理論計算準確的預測，有助於新穎可撓式材料的開發。我們選用鈷錳鎵化合物磊晶成長於白雲母基版，開發新穎可撓式自旋電子元件，並透過一系列的結構鑑定、電性、磁性和可撓性量測，證實了赫斯勒化合物能夠像複雜氧化物一樣，異質磊晶於可撓式的白雲母基板，為可撓式元件的開發，拓展了一個新的面向。另一個面向，基於前人的薄膜研究並結合水熱技術，此法突破了薄膜製程的厚度限制，成功的成長大面積的可撓性氧化鋅晶圓，其結構特性、物理特性、均勻性，皆經由一系列量測
及分析證實，且此晶圓也成功的應用於同質磊晶成長中，不只說明了新的可撓材料成長方法，更證實了可撓式晶圓的應用潛力。
實現自己的材料庫
為了解決材料系英文 的問題，作者黃仲偉,吳泓錡,張慰慈,鄭翊良,楊文嘉,游濟華,陳俊杉 這樣論述：
Abaqus是一套商業通用型的有限元素分析軟體，擁有龐大的材料資料庫，但隨著各種材料的發展與精進，背後所牽涉到的材料模型趨於複雜；同時使用者對於更精微、細緻的材料行為研究需求日益增加，Abaqus提供一個讓使用者開發副程式的介面，透過UMAT（User-defined Material）此一副程式，使用者可自行定義材料的各種行為，再結合Abaqus的分析能力，俾利使用者探討各種物理問題。 本書提供有志於進行材料行為模擬的研發人員、工程師或學生一個完整的參考手冊，說明如何搭配對應的理論架構正確地使用UMAT開發對應的程式，並提供案例解析以利快速上手。除了可供工程師實
務應用之外，同時也可以作為材料科學、固體力學與生物醫學相關科系學生的材料模型實作教材。
薄型基板承載技術研究應用於製造軟性顯示器
為了解決材料系英文 的問題，作者陳儒德 這樣論述：
顯示器面板薄型化的需求與日俱增，薄化面板要做的就是減少玻璃基板厚度，但是厚度小於0.3 mm的玻璃基板太輕薄不能在製程機台間傳輸導致無法使用，於是只能使用較厚的玻璃基板先製造出顯示面板，然後運送至面板薄化廠通過蝕刻和表面研磨減薄玻璃基板的厚度。這種方法耗時、使用高危險化學品並產生大量廢棄物，還面臨厚度很難小於0.15 mm面臨瓶頸，因此，迫切需要新的薄型面板製造技術。本文研究解決目前生產薄型面板的兩大問題—玻璃基板厚度很難薄化至0.15 mm以下與產生大量污染廢棄物，設定製造薄型a-Si (amorphous silicon) TFT array玻璃面板為本論文的驗證標的，研究以承載板傳輸方
式讓厚度小於0.3 mm的薄玻璃可以直接導入產線製作薄型面板。彙整出承載板傳輸技術用於生產面板的所有要求規格，規格中最大的難題是黏合薄玻璃基板與承載板的材料要能承受a-Si TFT LCD的製程高溫350 °C，而且製程後兩板還要能夠順利完整分離。設定出研究步驟、規格目標與驗證方法後，我們得出不使用任何黏合材料才有可能符合所有要求規格。半導體產業晶片對晶片直接接合技術中的Oxide-Oxide共價鍵直接接合技術很適合用於接合薄玻璃基板對玻璃承載板，但是這種接合技術鍵結力非常強是一種永久性接合。本論文採用其原理變更製程作法避免共價鍵形成，使其變成一種新的暫時性接合技術。這個新的暫時性接合技術將厚
度0.1 mm的薄玻璃基板與厚度0.5 mm的承載板接合後，通過了所有承載板傳輸用於面板的要求規格驗證。在面板製作完成後若以外力拉開分離承載板會造成玻璃破裂。本論文提出從承載板的孔洞注入氣體推開兩板，實證可有效解決分離承載板時玻璃破裂問題。在實用性方面，接合的(厚度0.1 mm、尺寸360 mm×460 mm)薄玻璃基板與承載板玻璃(厚度0.5 mm、370 mm×470 mm)全部順利通過面板工廠產線的a-Si TFT array電路製程並成功分離承載板。總結而言，本論文提出一種薄型玻璃基板的承載板傳輸技術，該技術不使用任何貼合材料是一種符合環保的綠色技術，而且證明了可在厚度為0.1 mm的
薄玻璃基板上製造a-Si TFT array面板，解決了現有蝕刻薄化面板無法更薄與製程產生汙染廢棄物的兩大問題。而本論文的新方法除了用於生產面板還可應用於製造各種軟性電子產品，為軟性電子提供了一種製造方案，也為保護環境做出貢獻。