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長庚大學 化工與材料工程學系 邱方遒所指導 廖翔柏的 以超臨界二氧化碳發泡聚乳酸/聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯摻合體為基材之奈米複合材料 （2021），提出對苯二甲酸酯關鍵因素是什麼，來自於聚乳酸、聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯、摻合體、複合材料、奈米碳管、奈米碳黑、超臨界二氧化碳發泡、物理性質。
而第二篇論文崑山科技大學 材料工程研究所 郭木城所指導 卓志陽的 特製PET 工程塑料分析檢測 （2021），提出因為有 聚乙烯對苯二甲酸酯、熱膨脹係數、熔融指數、耐磨耗、吸水率的重點而找出了 對苯二甲酸酯的解答。
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塑膠模具設計與機構設計(第三版)
為了解決對苯二甲酸酯 的問題，作者顏智偉 這樣論述：
當前塑膠模具的應用益形重要，作者累積多年的教學經驗及工作經驗編著而成。本書內容詳實，讀者可於各種常用之鋼材、塑材、模具之規格、特性、公差及加工方法有正確認識。對於模具設計及成本設計要領均有詳細述及，同時又有各大公司機構設計及模具設計考題。可作為學校、職訓中心之研修教材；機構設計、模具設計及射出成形從業人員工具書及資料查閱用書。 本書特色 1.作者在從事模具設計及機構設計近二十年，將所有精華寫在書中，內容最實用。 2.詳讀此書，對於設計機構零件有莫大幫助，不但開模、成型容易、好加工亦可自行估價減少成本，更能設計出避免電磁波干擾的零件。
對苯二甲酸酯進入發燒排行的影片
建議年齡：3 歲以上
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材質：塑膠(PP)
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清潔時請用乾淨濕布針對髒汙處擦拭，勿浸泡及機洗；清潔過後請放置通風處陰乾，勿於陽光下曝曬。請注意，清潔過程也有可能產生毛球。
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以超臨界二氧化碳發泡聚乳酸/聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯摻合體為基材之奈米複合材料
為了解決對苯二甲酸酯 的問題，作者廖翔柏 這樣論述：
目錄摘要 iAbstract ii目錄 iii圖目錄 vii表目錄 xiii第一章 緒論 1第二章 文獻回顧 32.1 聚乳酸 (Poly(lactic acid), PLA) 32.2 聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯 (Poly(butylene adipate-co-terephthalate), PBAT) 42.3 PLA/PBAT摻合體 52.4 PLA/PBAT奈米複合材料 72.5高分子發泡機制 92.5.1發泡劑 102.5.2超臨界流體 112.5.3超臨界流體發泡 122.6 PLA/碳材奈米複合材
料發泡體 152.7 PBAT/複合材料發泡體 162.8 PLA/PBAT相關發泡體 17第三章 實驗 183.1 材料 183.2 儀器設備 193.3 實驗流程 233.4 樣品製備 243.4.1 複合材料製備 243.4.2 射出成型 253.4.3 發泡前樣品製備 253.4.4 ScCO2 發泡 253.5 性質分析 263.5.1 掃描式電子顯微鏡 (SEM) 263.5.2 場發射式電子顯微鏡 (FE-SEM) 263.5.3 微差掃描熱卡計 (DSC) 273.5.4 熱重分析儀
(TGA) 273.5.5 萬能試驗機 (Universal Test Machine) 283.5.6 耐衝擊試驗機 (Impact Test Machine) 283.5.7 流變儀 283.5.8 電阻測試 293.5.9 泡材密度測量 (Foam Density) 293.5.10 泡孔密度 (Cell Density) 293.5.11 孔隙度計算 (Porosity) 303.5.12 膨脹倍率 (Expansion Ratio) 303.5.13 油壓式硬度計 (Hardness Test) 30第四章 結果與討論
314.1 發泡前樣品性質 314.1.1 斷裂面相形態 314.1.2 結晶及熔融行為 394.1.3 熱穩定性 524.1.4 機械性質 554.1.5 流變性質 614.1.6 導電性質 674.1.7 硬度測試 704.2發泡後樣品性質 724.2.1樣品發泡前後外觀 724.2.2不相容系統選擇性發泡 754.2.3發泡體結構相形態分析 754.2.4 組成比例對發泡體結構影響 764.2.5 添加奈米填充材對發泡體結構影響 764.2.6結晶與熔融行為 1004.2.7熱穩定性 10
44.2.8硬度測試 109第五章 結論 111參考文獻 113 圖目錄圖2-1 (a) PLA化學結構式 (b)乳酸光學異構物[4] 4圖2-2 PBAT化學結構式[7] 4圖2.3泡孔結構示意圖(a)開孔(Open cell) (b)閉孔(Closed cell)[17] 10圖2.4物質三相圖及超臨界流體區域[19] 12圖2.5 物理(scCO2)發泡機制示意圖 13圖2.6 (a) PLA與(b) PLA/CNT發泡之SEM圖[22] 15圖2.7 PLA/CNT於不同發泡溫度之泡孔尺寸分布與SEM圖 15(a)115 oC
(b) 121 oC (c) 127 oC [22] 15圖2.8 (a) PBAT與(b) PBAT/OMMT發泡之SEM圖[23] 16圖2.9 (a) CPBAT與(b) CPBAT/ACNC發泡之SEM圖[24] 16圖2.10 (a) PLLA/PBAT與(b) PLLA/PBAT/PDLA發泡之泡孔尺寸分布與SEM圖[25] 17圖3.1 超臨界流體發泡裝置 22圖4.1 樣品發泡前斷裂面SEM圖(2000x)：(a) PLA；(b) PBAT；(c) L3B1；(d) L1B1；(e) L1B3 33圖4.2 樣品發泡前斷裂面SEM圖(200
0x)：(a) L3B1；(b) L1B3； 34(c) L3B1-T1；(d) L1B3-T1；(e) L3B1-B1；(f) L1B3-B1 34圖4.3 樣品發泡前斷裂面SEM圖(2000x)：(a)-(b) L1B1； 35(c)-(d) L1B1-T1；(e)-(f) L1B1-B1 35圖4.4 樣品發泡前斷裂面FE-SEM圖(10000x)：(a) L3B1； 36(b) L3B1-T1；(c) L3B1-B1 36圖4.5 樣品發泡前斷裂面FE-SEM圖：(a) L1B1 (10000x)；(b) L1B1-T1(500x)；(c)-(d)
L1B1-T1(10000x)；(e) L1B1-B1(500x)；(f)-(g) L1B1-B1(10000x) 37圖4.6 樣品發泡前斷裂面FE-SEM圖：(a) L1B3 (10000x)；(b) L1B3-T1(500x)；(c)-(d) L1B3-T1(10000x)；(e) L1B3-B1(500x)；(f)-(g) L1B3-B1(10000x) 38圖4.7 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以10 ℃/min降溫之DSC圖 41圖4.8 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以10 ℃/min降溫之DSC圖 41圖4.9 發泡前奈米複合材料(L1B3
-x1)以10 ℃/min降溫之DSC圖 42圖4.10 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以10 ℃/min降溫後以 4320 ℃/min升溫之DSC圖 43圖4.11 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以10 ℃/min降溫後以 4320 ℃/min升溫之DSC圖 43圖4.12 發泡前奈米複合材料(L1B3-x1)以10 ℃/min降溫後以 4420 ℃/min升溫之DSC圖 44圖4.13 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以40 ℃/min降溫之DSC圖 45圖4.14 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以40 ℃/min降溫之
DSC圖 45圖4.15 發泡前奈米複合材料(L1B3-x1)以40 ℃/min降溫之DSC圖 46圖4.16 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以40 ℃/min降溫後以 4720 ℃/min升溫之DSC圖 47圖4.17 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以40 ℃/min降溫後以 4720 ℃/min升溫之DSC圖 47圖4.18 發泡前奈米複合材料(L1B3-x1)以40 ℃/min降溫後以 4820 ℃/min升溫之DSC圖 48圖4.19 發泡前樣品於氮氣環境中以10 ℃/min升溫之TGA圖 53圖4.20 發泡前樣品於氮
氣環境中以10 ℃/min升溫之DTG圖 53圖4.21 樣品應力應變曲線圖 57圖4.22 樣品拉伸模數 57圖4.23 樣品斷裂延伸率 58圖4.24 樣品彎曲強度 58圖4.25 (a) 樣品耐衝擊強度；(b) L3B1, (c) L1B1, (d) L1B3耐衝擊後SEM圖 60圖4.26純料與摻合體於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 63圖4.27純料與摻合體添加CB後於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 63圖4.28 L3B1奈米複合材料於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 64圖4.29 L1B1奈米複合材料於180 ℃下複黏度
對角頻率關係圖 64圖4.30 L1B3奈米複合材料於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 64圖4.31純料與摻合體於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 65圖4.32純料與摻合體添加CB後於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 65圖4.33 L3B1奈米複合材料於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 66圖4.34 L1B1奈米複合材料於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 66圖4.35 L1B3奈米複合材料於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 66圖4.36樣品體電阻率 68圖4.37純料與摻合體發泡前後外觀 (時間：2 hr；壓力：4000 p
si) 73圖4.38奈米複合材料發泡前後外觀 (時間：2 hr；壓力：4000 psi) 74圖4.39 PLA於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(500x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 78圖4.40 PBAT於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(500x): (a) 90 ℃；(b) 100 ℃；(c) 110 ℃ 79圖4.41 L3B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 81圖4.42 L1B1於壓力4000 psi、含浸
時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 83圖4.43 L1B3於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 85圖4.44 L3B1-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 87圖4.45 L3B1-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 87圖4.46 L1B1-T1於壓力4000
psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 89圖4.47 L1B1-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 89圖4.48 L1B3-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 91圖4.49 L1B3-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 91
圖4.50 L3B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 93圖4.51 L3B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 93圖4.52 L1B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 95圖4.53 L1B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a)(c) 100
℃；(b)(d) 110 ℃ 95圖4.54 L1B3-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 97圖4.55 L1B3-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 97圖4.56 樣品於各發泡條件之泡孔尺寸統計圖 99圖4.57 樣品於各發泡條件之泡孔密度及其放大圖 99圖4.59 PBAT與L3B1-X1發泡前後以20 ℃/min升溫DSC圖 101圖4.60 L1B1-X1與L1B3-X1發泡前
後以20 ℃/min升溫DSC圖 102圖4.61 PBAT與摻合體發泡樣品於氮氣中以10 ℃/min升溫之TGA圖 105圖4.62 LxBx-T1發泡樣品於氮氣中以10 ℃/min升溫之TGA圖 106圖4.63 LxBx-B1發泡樣品於氮氣中以10 ℃/min升溫之TGA圖 107 表目錄表 3.1 材料樣品代碼及配方表 24表 3.2 超臨界發泡條件表 26表4.1發泡前樣品以10 ℃/min降溫之DSC數據 49表4.2發泡前樣品以10 ℃/min降溫後以20 ℃/min升溫之DSC數據 50表4.3發泡前樣品以40 ℃/min降溫後以
20 ℃/min升溫之DSC數據 51表4.4 發泡前樣品於氮氣環境中以10 ℃/min升溫之TGA數據 54表4.5樣品拉伸與彎曲性質數據 59表4.6樣品體電阻率數據 69表4.7 發泡前樣品硬度測試數據 71表4.8 PBAT發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 80表4.9 PLA、 PBAT發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 80表4.10 L3B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 82表4.11 L3B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 82表4.12 L1B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 84表4.13 L1B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率
84表4.14 L1B3發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 86表4.15 L1B3發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 86表4.16 L3B1-T1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 88表4.17 L3B1-T1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 88表4.18 L1B1-T1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 90表4.19 L1B1-T1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 90表4.20 L1B3-T1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 92表4.21 L1B3-T1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 92表4.22 L3B1-B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 94表4.23 L3B1-B1
發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 94表4.24 L1B1-B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 96表4.25 L1B1-B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 96表4.26 L1B3-B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 98表4.27 L1B3-B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 98表4.28 PBAT與L3B1-X1發泡前後以20 ℃/min升溫DSC數據 103表4.29 L1B1-X1與L1B3-X1發泡前後以20 ℃/min升溫DSC數據 103表4.30 發泡前後於氮氣環境下10 ℃/min升溫TGA數據 108表4.31 純料與L3B1發泡後硬度
測試數據 110表4.32 L1B1與L1B3發泡後硬度測試數據 110表4.33 L3B1-x1發泡後硬度測試數據 110表4.34 L1B1-x1發泡後硬度測試數據 110表4.35 L1B3-x1發泡後硬度測試數據 110
特製PET 工程塑料分析檢測
為了解決對苯二甲酸酯 的問題，作者卓志陽 這樣論述：
聚乙烯對苯二甲酸酯(簡稱PET) 的非結晶特性為高透明度，但機械特性較低，例如抗拉強度，且滑動特性也較低。結晶型PET特性為高硬度、剛性、強度、良好滑動特性及低磨損率塑料過程中。本報告會進行結晶型PET的相關檢測及比對，內容包括:表面硬度、熱膨脹係數、熔融指數、吸水率及耐磨性..等，確保新開發的PET塑料能符合現狀標準。 PET塑料開始運用於半導體工業製造上，市場環境開始有許多的製造同業，本產品試片樣品由慶康科技股份有限公司進行提供，藉由生產開發PET工程塑料，且結合製造拘束環 (Retaining ring)，進入新材料的半導體化學機械研磨(簡稱CMP)，提高公司產品價值。 拘束環
使用於CMP中，主要目的是將晶圓片進行表面平坦化後，再經由製程堆疊出許多電路層。在CMP過程拘束環圈住晶圓片，不讓它在研磨過程中因為離心力而往外拋而脫落，拘束環的材質通常為聚苯硫醚 (簡稱PPS)，已開始朝向PET材質變更。 針對樣品A~D進行表面硬度、熱膨脹係數、熔融指數、吸水率及耐磨性檢測分析，由結果顯示樣品D的表面硬度最大，熱膨脹係數較小、熔融指數較高、吸水率較低及耐磨特性最佳，所以樣品D能夠比較符合慶康科技研發的方向。