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國立高雄科技大學 工業工程與管理系 楊富強所指導 黃淑婷的 採用集權與分權觀點比較我國某半導體公司之營運績效 （2020），提出健行sip關鍵因素是什麼，來自於資料包絡分析法、績效評估、集權分權管理、半導體封測製造。

而第二篇論文中國醫藥大學 醫務管理學系碩士班 王中儀所指導 郭心愷的 行業暨職業類別與焦慮症狀之橫斷式研究─階層線性模式 （2017），提出因為有 行業類別、職業類別、精神疾病、焦慮症狀、多層次分析的重點而找出了 健行sip的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了健行sip，大家也想知道這些：

採用集權與分權觀點比較我國某半導體公司之營運績效

為了解決健行sip的問題，作者黃淑婷 這樣論述：

分權管理與集權管理在組織管理和管理學之探討常採用質性概念論述，本研究將應用資料包絡分析法，量化分析前述兩類管理觀點對於同一個組織的營運績效之影響。傳統資料包絡分析法即為分權管理概念，受評單位進行績效評比時，可獨立調整投入與產出，令自身抵達效率前緣。中央化資料包絡分析法，則是假定受評單位由單一決策者所擁有，基於總量管制之觀點，集權決策者具備完全主導權，可在個別受評單位之間分配投入資源及設定產出目標，追求集團效益最大化。 IC封裝、測試屬於半導體產業中的後段製程。過去被視為低毛利、低成長的封測產業，在2020年開始，營收獲利都創下成立以來的新高紀錄；半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高；

新的方法是，透過封裝技術，整合成一顆晶片。接下來幾年，在5G的帶動下萬物聯網對晶片的需求會加大，激發更多的需求。本研究評估的案例為某家半導體封測製造公司，擁有完整的封裝、測試技術服務。以該公司的先進封裝五間工廠為研究對象。利用資料包絡分析作為效率評估分析工具，推導出適合這五間工廠的生產效率評估指標，以分權管理（CCR、BCC模式）與集權管理（CRA模型）的不同模型分析其獲利能力與實際管理面的應用程度，分析結果提供給工廠管理者參考。

行業暨職業類別與焦慮症狀之橫斷式研究─階層線性模式

為了解決健行sip的問題，作者郭心愷 這樣論述：

誌謝 I摘要 IIIAbstract V表目錄 IX圖目錄 XI第一章 、緒論 1第一節 研究背景與動機 1第二節 研究重要性 4第三節 研究目的 5第二章 、文獻探討 6第一節 行業類別之定義 6第二節 職業類別之定義 8第三節 焦慮症狀之定義 10第四節 行業暨職業類別與焦慮症狀之相關性 13第五節 罹患焦慮症狀之其他相關因素 18第六節 文獻小結 23第三章 、研究設計與方法 24第一節 研究架構 24第二節 研究對象與資料分析 28第三節 研究工具 31第四節 研究變項操作型定義 35第五節 分析方法 47第肆章、研究結果 50第一節 研究樣本之描述性統計 50第二節 共線性診斷 6

8第三節 行業類別與焦慮程度之一般線性模式 73第四節 行業類別與焦慮症狀之二項式邏輯斯迴歸 104第五節 職業類別與焦慮程度之階層線性模式 114第伍章、討論 122第一節 行業暨職業類別與罹患焦慮症狀之盛行率 122第二節 多層次分析於焦慮症狀之發現 125第三節 罹患焦慮症狀之其他相關因素 128第陸章、結論與建議 131第一節 結論 131第二節 貢獻 133第三節 建議 134第四節 研究限制 137參考文獻 138附錄一、調查問卷 155

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